真空等离子设备
VP系列等离子清洗
HCD VP series
VP90 Plasma
专为微电子表面清洁与处理设计
可以用于处理各种电子材料，包括塑料、金属或者玻璃等。
用途
✔ wire bonding 前焊盘的表面清洗
✔ 集成电路键合前的等离子清洗
✔ ABS 塑料的活化和清洗
✔ 陶瓷封装电镀前的清洗
✔ 金属工件，培养皿、酶标板、陶瓷、玻璃等材料表面改性和清洗
主要技术指标
✔ 采用 进口13.56MHz 射频电源搭配自动网络匹配器
✔ 产品放置治具灵活多变，可适应不同形状的产品
✔ 产品放置平台灵活移动，方便操作
✔ 极小的占地面积
技术规格VP90
主机规格主机体尺寸900(W)×1720(H)×1000(D)mm
安装面积1500*1500mm
重量 标准机型：450KG
真空室规格尺寸450（W）*470（D）*450(H)mm
材料 进口航空镁铝合金
电极板规格有效尺寸405（w）*380（d）mm
层数及间距8层水平分布，间距45mm
材料 镁铝合金
真空泵 变频器（选配）德国西门子变频器控制真空泵电机
真空泵 ULAVC-60m3/h
PLC+人机界面全自动控制西门子PLC+MCGS触摸屏，全中文
RF电源 功率@频率AE电源 600W@13.56MHz
输入气压监测SMC2路进气SMC气压表（含过滤、低压报警）
主要配件气体流量计S-STAR 2通道0-300sccm
真空计 ULAVC真空计
破真空阀门日本CKD气动阀门
电磁阀 2路日本SMC进气真空电磁阀
控制方式德国西门子PLC & 人机界面
安装条件电力三相五线AC380 50/60Hz
压缩空气0.4-0.6MPa
工艺气体O2 N2 H2 Ar
排气管道接口KF40
VP系列等离子清洗
HCD VP series
VP90 Plasma
专为微电子表面清洁与处理设计
可以用于处理各种电子材料，包括塑料、金属或者玻璃等。
用途
✔ wire bonding 前焊盘的表面清洗
✔ 集成电路键合前的等离子清洗
✔ ABS 塑料的活化和清洗
✔ 陶瓷封装电镀前的清洗
✔ 金属工件，培养皿、酶标板、陶瓷、玻璃等材料表面改性和清洗
主要技术指标
✔ 采用 进口13.56MHz 射频电源搭配自动网络匹配器
✔ 产品放置治具灵活多变，可适应不同形状的产品
✔ 产品放置平台灵活移动，方便操作
✔ 极小的占地面积
技术规格VP90
主机规格主机体尺寸900(W)×1720(H)×1000(D)mm
安装面积1500*1500mm
重量 标准机型：450KG
真空室规格尺寸450（W）*470（D）*450(H)mm
材料 进口航空镁铝合金
电极板规格有效尺寸405（w）*380（d）mm
层数及间距8层水平分布，间距45mm
材料 镁铝合金
真空泵 变频器（选配）德国西门子变频器控制真空泵电机
真空泵 ULAVC-60m3/h
PLC+人机界面全自动控制西门子PLC+MCGS触摸屏，全中文
RF电源 功率@频率AE电源 600W@13.56MHz
输入气压监测SMC2路进气SMC气压表（含过滤、低压报警）
主要配件气体流量计S-STAR 2通道0-300sccm
真空计 ULAVC真空计
破真空阀门日本CKD气动阀门
电磁阀 2路日本SMC进气真空电磁阀
控制方式德国西门子PLC & 人机界面
安装条件电力三相五线AC380 50/60Hz
压缩空气0.4-0.6MPa
工艺气体O2 N2 H2 Ar
排气管道接口KF40
