真空等离子设备
VP系列等离子清洗
HCD VP series
VP80 Plasma
专为微电子表面清洁与处理设计
可以用于处理各种电子材料，包括塑料、金属或者玻璃等。
用途
✔ wire bonding 前焊盘的表面清洗
✔ 集成电路键合前的等离子清洗
✔ ABS 塑料的活化和清洗
✔ 陶瓷封装电镀前的清洗
✔ 金属工件，培养皿、酶标板、陶瓷、玻璃等材料表面改性和清洗
主要技术指标
✔ 采用 进口13.56MHz 射频电源搭配自动网络匹配器
✔ 产品放置治具灵活多变，可适应不同形状的产品
✔ 产品放置平台灵活移动，方便操作
✔ 极小的占地面积
技术参数
机台重量:约450KG
稳定功率:4KW
机台供电:AC380 50/60Hz
腔体容积:90L(450*470*450)mm
电极板数量:水平八层
单层最大处理面积405（w）*380（d）mm
单次处理时间:工艺不同，处理时间不同，表面活化改性3-10min
工作正空肚:20-50Pa
真空泵极限压力:5.0*10~-1 Pa
抽真空时间:≤80S
破真空时间:≤20S
等离子电源功率:600W
流量计调节范围:300sccm
供气方式:电磁阀式
VP系列等离子清洗
HCD VP series
VP80 Plasma
专为微电子表面清洁与处理设计
可以用于处理各种电子材料，包括塑料、金属或者玻璃等。
用途
✔ wire bonding 前焊盘的表面清洗
✔ 集成电路键合前的等离子清洗
✔ ABS 塑料的活化和清洗
✔ 陶瓷封装电镀前的清洗
✔ 金属工件，培养皿、酶标板、陶瓷、玻璃等材料表面改性和清洗
主要技术指标
✔ 采用 进口13.56MHz 射频电源搭配自动网络匹配器
✔ 产品放置治具灵活多变，可适应不同形状的产品
✔ 产品放置平台灵活移动，方便操作
✔ 极小的占地面积
技术参数
机台重量:约450KG
稳定功率:4KW
机台供电:AC380 50/60Hz
腔体容积:90L(450*470*450)mm
电极板数量:水平八层
单层最大处理面积405（w）*380（d）mm
单次处理时间:工艺不同，处理时间不同，表面活化改性3-10min
工作正空肚:20-50Pa
真空泵极限压力:5.0*10~-1 Pa
抽真空时间:≤80S
破真空时间:≤20S
等离子电源功率:600W
流量计调节范围:300sccm
供气方式:电磁阀式
